八方园通

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当前位置 > 关于我们 > 企业大事记

  • 2021

    焊接技术批量导入应用Micro\ Mini LED 行业

  • 2020

    扩大半导体和汽车焊接应领域,覆盖80%以上市场

  • 2019

    投入研发激光塑料焊接技术

  • 2018

    激光动态焊接设备在光电市场占有率高达80%,并逐步覆盖线材,半导体,5G等多个行业应用

  • 2017

    激光动态焊接进入光电行业得到客户认可,并批量生产


  • 2016

    激光动态焊接投入研发,并取得意向客户测试成功


  • 2015

    第四代BGA Reworker激光焊接工艺获得突破,获得 国家高新技术企业认证


  • 2014

    激光3D焊接测试成功,研发突破新工艺


  • 2013

    与哈尔滨工业大学建立校企合作,共同研发激光软钎焊工艺技术


  • 2012

    第一代激光焊锡机成功面世,并与大型客户签定战略合作协议,获得深圳市高新技术企业认证


  • 2011

    启动研发智能激光焊锡装备


  • 2010

    开发选择异型群焊焊锡机


  • 2009

    升级研发微型经济锡渣分离机,获得CE认证通过


  • 2008

    与台达集团联合开发湿式专用in-line锡渣分离机,并申请联合专利


  • 2007

    研发全自动经济型锡渣分离机,参加深圳第九届高交会取得非凡影响及圆满成功


  • 2006

    成功研发第一台湿式全自动高效锡渣分离机,通过500强客户使用认可,获得品质、环保鉴定通过


  • 2005

    4月,公司成立